Neuentwicklungen auf der PCIM 2014 »

20 Mai, 2014

Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für…

Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014 »

22 Apr, 2014

Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und Vortrag. Auf der SMT Hybrid…

Zum Tag der Verkehrssicherheit zählen auch Produkte von Heraeus »

14 Jun, 2013

Aktiver Schutz durch technische Systeme bedeutet mehr Verkehrssicherheit und der „Bester Beifahrer“ ist ohne Produkte von Heraeus schwer denkbar. Mit der Informationskampagne

Heraeus auf der Messe PCIM »

29 Mai, 2013

Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten zu sehen. Auf…

Heraeus positionierte sich auf wichtiger Fachmesse »

4 Mai, 2013

– Zahlreiche Neuheiten wurden auf der SMT in Nürnberg vorgestellt – Divisionen der HMT und HPM zeigten ihre innovativen Produkte Auf der diesjährigen…

Heraeus präsentiert neue Produkte auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013 »

25 Mrz, 2013

– Neue Bonddrähte und Montagematerial als Highlights – Produktkompetenz rund um das Thema Dickfilm – Packaging Technology mit bewährten Produkten Auf der diesjährigen…

Heraeus mit Tutorial auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013 »

25 Mrz, 2013

„Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik“ als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. – 18. April 2013) in Nürnberg wird Heraeus…

Neuer Bonddraht mit Silber-Legierung (AgLite) »

17 Jan, 2013

Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei…