Asahi Kasei Microdevices stellt Sensorlösungen auf der PCIM Europe 2019… »

23 Apr, 2019

Düsseldorf, 23. April 2019 – Vom 7. bis 9. Mai präsentiert sich Asahi Kasei Microdevices Corporation (AKM) erstmals auf der PCIM Europe in…

Vishay Intertechnology auf der electronica 2018: C4.421/422 und B4.W07-W10 »

16 Okt, 2018

Neue Technologien und kundenspezifische Komponenten Selb, 14. September 2018 – Mit doppelter Präsenz ist Vishay auf der electronica vertreten: Der Hauptstand ist nun…

Vishay auf der HMI: Halle 13, D74 »

6 Mrz, 2017

Leistungskondensatoren und neue Anschlusstechnik Vishay ESTA präsentiert auf der HMI verschiedene Kondensatoren für Leistungselektronik, für Hoch- und Niederspannungsanlagen und für induktive Erwärmung: Halle…

Leistungselektronik für Redox-Flow-Batterien – Bidirektionale Wechselrichter von TRUMPF Hüttinger »

19 Aug, 2016

(NL/6992043720) Erneuerbare Energien ersetzen zunehmend konventionelle Kraftwerke. Durch die Verteilung der Energiegewinnung auf sehr viel mehr (kleinere) Anlagen wird diese auch schwerer steuer-…

HMI2015 – Vishay mit breitem Sortiment an Leistungskondensatoren »

25 Mrz, 2015

Leistungskondensatoren von Vishay: Umweltfreundlich, extrem zuverlässig und auch für härteste Bedingungen Landshut/Selb, 25. März 2015 – Auf der HMI präsentiert Vishay ausgewählte Kondensatoren…

Live-Bonden als Vorführung auf PCIM erwarteter Erfolg »

5 Jun, 2014

Auf der Messe PCIM in Nürnberg fanden die angekündigten Livevorführungen von Heraeus reges Interesse. Thema war Bonden von Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten. Auf der…

Vishay auf der Intersolar: A3.236 »

28 Mai, 2014

Halbleiterbauelemente und passive Bauteile für Solaranwendungen und hochentwickelte Energiespeicher/-Management-Lösungen Selb/Malvern, Pennsylvania (USA) – 27. Mai 2014 – Vishay Intertechnology, Inc. präsentiert…

Neuentwicklungen auf der PCIM 2014 »

20 Mai, 2014

Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für…

SGS Partner im internationalen Schlüsselprojekt „eRamp“ »

14 Apr, 2014

SGS wird im Rahmen des Schlüsselprojektes grundlegende werkstoffwissenschaftliche Untersuchungen durchführen und zu Methoden zur Fehleranalyse für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der Leistungselektronik…

Aluminium als Elektronik-Werkstoff der Zukunft »

26 Nov, 2013

Das Projekt HotAL widmet sich dem Ziel, Aluminium für Hochtemperatur-Anwendungen einzusetzen. Neue Aluminium-Legierung ist bei Heraeus aktuell in der Entwicklung. Aluminium, als kostengünstiger…