Neue Längsseite für Neo-Bodenpaneele von Classen »
4 Mai, 2015
Neues Verbindungssystem für „Neo by Classen“ zum Patent angemeldet. Die Classen-Gruppe hat für ihren Designbodenbelag „Neo by Classen“ ein neues Verbindungssystem entwickelt und…
Premier Farnell vertreibt zSFP+ von TE Connectivity »
23 Okt, 2013
München – 23. Oktober 2013 – Premier Farnell liefert als erster Distributor das zukunftssichere Hochgeschwindigkeits-Verbindungssystem zSFP+ von TE Connectivity ab Lager. Die neue…