Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere… »
19 Jan, 2018
Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc.,…
VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf der „IOTHINGS Rome… »
9 Nov, 2017
Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Plattformen zur beschleunigten Entwicklung professioneller IoT-Anwendungen Taipeh (Taiwan), 09. November 2017 – VIA Technologies, Inc. stellt auf…
VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™… »
26 Okt, 2017
Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der…