Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board… »
Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc.,…
VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur Automatisierung in… »
VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der…
Embedded World 2017: Mit VIA-Lösungen für Smart Transportation auf der… »
Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer…
VIA“s VAB-630 Plattform beschleunigt intelligente Signage Innovation »
Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter…
VIA Technologies stellt neuen Design-Service für maßgeschneiderte IoT-Plattformen vor »
Schnelles, flexibles Design und Herstellung anwendungsspezifischer IoT-Systeme und -Geräte Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter…
VIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran »
Individualisierbares Android System beschleunigt die Entwicklung intelligenter O2O Anwendungen und Dienstleistungen in urbanen Umgebungen Taipeh (Taiwan), 22. September 2016 – VIA Technologies, Inc.,…
VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin… »
Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege für eine Vielzahl verbundener IoT-Geräte Taipeh (Taiwan), 01. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter…
Flash Memory Summit 2016: VIA stellt neue leistungsfähige SSD- Controller… »
Controller bieten beste Fehlerkorrektur bei mehr als dreifacher Lebensdauer für TLC NAND Flash-Geräte Taipeh (Taiwan), 10. August 2016 – VIA Technologies, Inc., einer…
VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung… »
Hoch-individualisierbare Android-Plattform ermöglicht cloud-basierte Notfalldienste in Smart Homes und beim „Betreuten Wohnen“ Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der…
Neues VIA EXT-8X90-10 GR Modul verlängert die Lebendauer von ETX-Geräten »
Lösung bietet um fünf Jahre verlängerten Produktlebenszyklus der Geräte – inklusive Legacy-Software-Support Taipeh, Taiwan, 14. April 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der…