Neuentwicklungen auf der PCIM 2014 »
20 Mai, 2014
Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für…
Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014 »
22 Apr, 2014
Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und Vortrag. Auf der SMT Hybrid…